士兰微：65亿定增获证监会批文 IDM龙头加速汽车芯片产品升级

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6月7日晚间，士兰微（600460.SH）披露了《关于2022年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告》。公告指出，公司已正式获中国证监会同意本次非公开发行。

据公司此前披露的募集说明书表示，本次募集资金拟主要用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金。拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，募集资金总额不超过65亿元。

据了解，本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和IDM模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇。

该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。

自2020年前后汽车产业链“缺芯潮”以来，功率半导体的主要产品之一IGBT至今仍处于供货紧缺的状态。同时，随着新能源汽车销量年销量已上升至近700万辆，新能源汽车市场渗透率将持续提升已成市场共识。此背景下，向汽车、光伏等新能源领域推动产品升级已是功率半导体企业的共同选择。

士兰微此次65亿规模定增，主要目的之一就是加速汽车芯片产品升级。其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”将实现FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片产品在12英寸产线上的量产能力；“SiC功率器件生产线建设项目”将在现有芯片产线及设施的基础上新增SiC MOSFET芯片12万片/年及SiC SBD芯片2.4万片/年的产能；而“汽车半导体封装项目（一期）”则将新增年产720万块汽车级功率模块产能。此次定增顺利获批，将有助于后续公司加快实现从汽车芯片设计、制造，到器件及封装各环节的一体化布局。

随着定增进程稳步推进，士兰微也有望借募投项目的建设实现高质量发展，进一步巩固国内半导体IDM领域优势地位，并紧抓新能源汽车产业发展机遇，加速国产替代，朝具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标更进一步。

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